HDI的關(guān)鍵設(shè)備有哪些,目前貴司的生產(chǎn)設(shè)備能否滿足大部分客戶的工藝和產(chǎn)能需求?
HDI關(guān)鍵設(shè)備如激光鉆孔機(jī)、電壓機(jī)、填孔電鍍線、全自動曝光機(jī)、LDI。類似這些關(guān)鍵設(shè)備,深聯(lián)電路都是買的業(yè)內(nèi)最好的機(jī)器,激光鉆機(jī)是三菱和日立的,LDI是日本網(wǎng)屏的,日本日立的全自動曝光機(jī),基本都能滿足客戶的精度需求,另外,贛州深聯(lián)會根據(jù)客戶訂單結(jié)構(gòu)的變化陸續(xù)的購入新的設(shè)備和儀器,以滿足客戶個性化訂單需求及產(chǎn)能需求。2015年底會啟動二期工廠,預(yù)計在2016年下半年投產(chǎn),屆時會在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上擴(kuò)大兩倍。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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