電路板廠PCB金手指的主要瑕疵包括那些？
這是個(gè)沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)答案的問(wèn)題，必須看制作商制訂的規(guī)格而定，而且缺點(diǎn)類(lèi)型還該分為成品缺點(diǎn)與制程缺點(diǎn)兩類(lèi)。例如：金手指刮傷、金鎳不足、金手指長(zhǎng)度不足、表面異物、破孔、污染、沾錫、粗糙等，都是典型成品問(wèn)題，但某些廉價(jià)品并不在乎其中某些缺點(diǎn)。至于制程缺點(diǎn)，剝鎳、剝金、燒焦等加上成品缺點(diǎn)，都可能是制程中缺點(diǎn)。
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除了缺點(diǎn)項(xiàng)目外，其實(shí)不同產(chǎn)品等級(jí)也會(huì)有程度差異。某些缺點(diǎn)在內(nèi)存產(chǎn)品上沒(méi)有問(wèn)題，但到了適配卡就被認(rèn)定為缺點(diǎn)。這些零零散散的狀況，必須以實(shí)際使用需求為主要判定標(biāo)準(zhǔn)，以上僅供您參考。
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