概略的推估，軟硬結(jié)合板制程會有一般軟板三倍以上的制程步驟，因此剔退機會與多層電路板相當。軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)也包括軟性基材與黏著劑，這些在溫度提升后與電路板玻璃樹脂系統(tǒng)比較，比較容易有異常行為出現(xiàn)。典型的軟硬結(jié)合板制程，如圖10-5所示。
軟硬結(jié)合板制造需要在每一個步驟中都給予特別的照顧，正如同在軟板的案例中一樣，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)總是受到一些無法偵測的材料缺點或制程變異困擾，這些缺點都可能在后續(xù)的制程中引起問題或者在檢驗時導致剔退。軟硬結(jié)合板是一個比較高附加價值的產(chǎn)品，在生產(chǎn)的會后段面對剔退，其所產(chǎn)生的人力、物力、時間損失就會越廣大。
多數(shù)這類產(chǎn)品的剔退位置是出現(xiàn)在終檢，特別是令人擔心的熱應力分析，這是軟板各層、蓋板與介電質(zhì)系統(tǒng)的首次完整整合與測試。只要有微小的0.003-in空洞出現(xiàn)在延伸區(qū)就會引起產(chǎn)口剔退，這是處于它最高價值可以交貨的位置，也沒有機會可以進行修補或重工。要改善這種問題，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)過程必須要比一般的產(chǎn)品投諸更多的關(guān)注與工程的監(jiān)管。
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