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型號(hào)：M10W03008B
[See]
層數(shù)：10層3階
板材：PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚：1.0+/-0.1MM
尺寸：187.78MM*151.53MM
速率：400G
表面處理：沉銀+金手指
特殊工藝：不允許殘留電鍍引線；斷節(jié)金手指 -
http://www.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-64.html
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型號(hào)：HS10K21632A0
[See]
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16MM
最小孔徑：0.102MM
最小線寬：0.102MM
表面處理：沉鎳金+OSP -
http://www.hengfengsb.cn:8120/Productdetails-40.html
- [技術(shù)支持]軟硬結(jié)合板在 5G 設(shè)備中的應(yīng)用，有啥 “過(guò)人之處”？[ 06-03-2025 09:50 ]
- 在 5G 技術(shù)蓬勃發(fā)展的時(shí)代，5G 設(shè)備對(duì)電子元件的性能、尺寸和可靠性提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。軟硬結(jié)合板作為融合了剛性電路板穩(wěn)定性與柔性電路板可彎折性的創(chuàng)新產(chǎn)品，在 5G 設(shè)備應(yīng)用中展現(xiàn)出諸多令人矚目的 “過(guò)人之處”。
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http://www.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3284.html
- [技術(shù)支持]AI 與 5G 驅(qū)動(dòng)下，PCB 廠如何搶占行業(yè)新高地?？[ 05-27-2025 10:14 ]
- 在 AI 與 5G 技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子設(shè)備對(duì)高性能、高集成度的 PCB 需求激增。面對(duì)這場(chǎng)行業(yè)變革，PCB 廠想要搶占新高地，需從技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場(chǎng)拓展等多個(gè)維度全面發(fā)力。
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http://www.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3279.html
- [行業(yè)資訊]未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？[ 05-12-2025 10:17 ]
- 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，印刷電路板（PCB）作為電子設(shè)備的關(guān)鍵組成部分，其技術(shù)演進(jìn)深刻影響著整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)走向。隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域蓬勃興起，對(duì) PCB 性能、尺寸、功能等提出了前所未有的嚴(yán)苛要求，促使行業(yè)邁向新一輪技術(shù)變革浪潮，諸多顛覆性突破呼之欲出。
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http://www.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3263.html
- [技術(shù)支持]5G 手機(jī)性能爆發(fā)，HDI 板藏著哪些關(guān)鍵技術(shù)密碼？[ 05-05-2025 09:23 ]
- 在當(dāng)下，5G 手機(jī)如洶涌浪潮般席卷市場(chǎng)，其卓越性能令人驚嘆。從高速下載到流暢的多任務(wù)處理，從高清視頻通話到沉浸式的云游戲體驗(yàn)，5G 手機(jī)為用戶帶來(lái)了前所未有的便捷與震撼。而在這一系列性能爆發(fā)的背后，高密度互連（HDI）板發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用，它宛如一位幕后英雄，藏著諸多技術(shù)密碼。
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http://www.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3257.html
- [技術(shù)支持]在 5G 通信設(shè)備中，HDI 板怎樣優(yōu)化以適配高頻需求？[ 04-16-2025 10:34 ]
- 5G 通信技術(shù)的飛速發(fā)展，為人們帶來(lái)了前所未有的高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。在這背后，5G 通信設(shè)備中的關(guān)鍵部件 —— 高密度互連（HDI）板，面臨著適配高頻需求的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。那么，在 5G 通信設(shè)備中，HDI 板究竟該如何優(yōu)化，才能滿足高頻信號(hào)傳輸?shù)膰?yán)苛要求呢？
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http://www.hengfengsb.cn:8120/NewsDetails-3249.html
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