PCB廠:Iphone 8會價格不菲
九月份,蘋果將會發布十年版手機iPhone8,之前許多機構和分析師表示,這款手機定價不菲,甚至超過1000美元,將創下蘋果手機價格歷史紀錄。日前,PCB廠小編看到了更可靠的證言:蘋果手機代工廠富士康集團的高管,也從側面證實了這些判斷。
富士康集團是蘋果手機的主力代工廠,在河南鄭州運營著龐大的iPhone生產線,蘋果手機另外一個代工廠是和碩科技。對于蘋果手機的一些信息,富士康高管披露的內容被認為權威性比較高。
據英國衛報網站報道,日前,富士康集團高管羅忠生在一個社交媒體上披露稱,蘋果十年版手機比較高的制造成本,將導致手機價格不會便宜。
這位高管表示,蘋果這款手機的制造成本,將主要因為屏幕的切割和處理工藝而增加。
他表示,蘋果新手機采用了比較特殊的屏幕設計,需要進行專門的切割,因此在采購的顯示屏中,只有六成能夠應用到手機當中,他也表示,切割屏幕的難度的確很大。
在這款手機中,蘋果引入了窄邊框的手機,新機取消了實體按鍵,屏占比遠遠高于蘋果傳統上的三分之二。不過在屏幕的頂部區域,蘋果將會留出一個類似“劉海”的區域,安排揚聲器、攝像頭、傳感器等零部件。
這意味著蘋果手機顯示屏將不再是傳統的長方形,而是一個特殊的形狀,這將會增加加工的難度。
在該手機中,蘋果將在公司歷史上第一次使用OLED屏幕,這種屏幕畫質更好、更加節電,在蘋果之前,已經有海量的手機廠商使用了OLED。之前,蘋果也和三星顯示器公司簽署了采購協議,已經下了上億塊屏幕的訂單。
除了屏幕之外,其他的新功能、新零部件的采用,也將推高十年版手機的成本。據悉,蘋果已經放棄了指紋識別功能,將采用3D人臉掃描識別進行身份驗證和手機解鎖,另外這款手機也增加了無線充電的模塊。這款手機也有可能增加一些和增強現實有關的傳感器硬件,之前,蘋果已經面向開發者推出了開發AR應用功能的工具。
諸多媒體報道稱,由于工藝難度大,加上一些新功能并不成熟,因此這款手機的大規模量產將推遲一兩個月,不過在九月份發布之后,蘋果依然會提供少量新手機的銷售,但是普通用戶很難買到這些新手機。
據報道,蘋果十年版手機的邊框,甚至小于三星電子的GalaxyS8。之前,安卓之父魯賓的公司也對外發布了一款窄邊框設計的手機,同樣也是在一個“侵入”到屏幕的區域內,安排了攝像頭等零部件,外觀和iPhone8十分相似,不過這款手機尚未上市發售。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】