線路板廠之蘋(píng)果iPhone X劉海不影響正常使用
線路板廠眾所周知，今年蘋(píng)果發(fā)布的首款全面屏手機(jī)iPhone X，該手機(jī)采用的是異性全面屏設(shè)計(jì)，在屏幕頂部有一塊“劉海”，而這片劉海里有紅外攝像頭、泛光感應(yīng)元件、點(diǎn)陣投影器、前置攝像頭等傳感器。
對(duì)于那些搶購(gòu)到iPhone X的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，目前最關(guān)心的當(dāng)然是這片劉海是否會(huì)影響手機(jī)的日常使用。比如瀏覽視頻，玩游戲和截圖等等。
果粉福音!蘋(píng)果iPhone X劉海不影響正常使用
雖然離到手iPhone X還有2天，但是目前網(wǎng)上已經(jīng)有網(wǎng)友曝光了iPhone X的上手圖。今日，網(wǎng)友@魏布斯已經(jīng)放出了iPhone X的屏幕截圖。
從其曝光的圖片來(lái)看，iPhone X的屏幕截圖并沒(méi)有那塊黑色的劉海，而是正常的長(zhǎng)方形。也就是說(shuō)，劉海部分其實(shí)在GPU渲染時(shí)也是有圖像的，只是由于屏幕的缺失不顯示而已。
此外，日前，外媒CNET主編Scott Stein就已經(jīng)從蘋(píng)果那里拿到了iPhone X，開(kāi)始了上手測(cè)評(píng)。
果粉福音!蘋(píng)果iPhone X劉海不影響正常使用
據(jù)Stein表示，iPhone X頂部的劉海并沒(méi)有影響到他，因?yàn)榇蠖鄶?shù)應(yīng)用并沒(méi)有用到這個(gè)位置，只是iPhone X的狀態(tài)欄分離了。目前許多應(yīng)用都還沒(méi)有針對(duì)iPhone X優(yōu)化，它們會(huì)像在iPhone 8上運(yùn)行那樣填滿(mǎn)整個(gè)屏幕。
Stein預(yù)計(jì)，蘋(píng)果后續(xù)將在更新API之后會(huì)讓更多應(yīng)用適配iPhone X的劉海。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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