無人駕駛的賽道上,汽車HDI小編告訴你這幾件大事
如果,你在路上遇到一臺沒有司機、卻通行自如的車輛,汽車HDI小編請你不要驚慌,它只是正在路測的自動駕駛汽車。自動駕駛已離我們如此之近,正如英特爾公司CEO科再奇所說,“自動駕駛是目前最強的游戲規則顛覆者”。
當眾多廠商在自動駕駛技術的研發上奮蹄疾進時,英特爾先人一步,不僅在技術創新上立于潮頭,更提出自動駕駛系統安全模型,并積極展示自動駕駛將帶來的精彩體驗,成為多方位引領自動駕駛發展的實力強者。
端到端技術優勢獨一無二
不久之前,英特爾作了這樣的對比,當Mobileye EyeQ5遇上NVIDIA Xavier,前者的深度學習性能效率比后者超出兩倍以上,這無疑會提高燃油效率并降低散熱解決方案的成本。這一性能優勢,源自Mobileye的“眼睛”和英特爾的“大腦”完美結合,也更加證明英特爾收購Mobileye對自動駕駛技術的創新發展具有重大意義。
窺一斑而知全豹,英特爾正在成為自動駕駛技術創新的領航者。自動駕駛技術發展的一大關鍵是“端到端”,英特爾是唯一一家可以提供從汽車、網絡到云的“端到端”自動駕駛解決方案的公司。數據是 “新石油”,英特爾憑借超強的計算實力,通過車內高性能計算、車載5G通信平臺和數據中心打造“車到云”的全棧數據能力,解決數據挑戰,并用數據去驅動自動駕駛的發展。在整個自動駕駛領域,從汽車、連接到云的解決方案中使用英特爾架構,可確保實現更高效、更優異的創新動力。
作為全球首屈一指、路測里程已突破644萬公里的公司,Waymo早已與英特爾深度合作,聯合開發新一代自動駕駛汽車。憑借獨一無二的技術實力,不僅是Waymo,英特爾正在與更多的行業伙伴展開密切合作。2017年,德爾福、大陸集團和菲亞特克萊斯勒陸續加入由英特爾、寶馬和Mobileye創立的自動駕駛全明星聯盟。自此,聯盟在原來的基礎上,整合了系統集成能力、軟硬件集成能力和海量工程技術資源,使聯盟構成更加完善。通過聯盟擴軍和生態系統整合,英特爾以技術創新引領自動駕駛發展的步伐更為強勁有力。
為自動駕駛汽車出具“安全證明”
未來,自動駕駛汽車的終極考驗是贏得乘客的信任。如果沒有乘客信任它并愿意使用它,這項技術就毫無意義。自動駕駛汽車將在很長時間內與人類駕駛員共存,自動駕駛行業將需要標準來確定撞車事故的責任方。英特爾的長期目標是完全避免駕駛相關的生命損失。為了實現這個目標,我們需要制定標準和解決方案,從而實現自動駕駛汽車的大規模生產和普及。
英特爾和Mobileye已經提出了責任敏感安全(RSS)正式數學模型,從規劃和決策的角度,確保自動駕駛系統不會發出導致事故的指令。RSS模型的核心,就是要把當今的駕駛困境形成書面文字,并把它放在特定語境中理解,例如:并道和超車時的安全距離和安全車距;哪輛車超車并應由其保持安全距離;如何把路權融入模型;如何通過有限的感應來界定安全駕駛(比如當行人從建筑或停泊的車后突然出現)等等。RSS旨在打下基礎,在駕駛過程中設定人類判斷的方方面面,其目標就是為自動駕駛汽車出具一份正式的“安全證明”。
英特爾堅信,就汽車安全而言,精密設計的自動駕駛汽車,其安全性比人類駕駛汽車提高上千倍。RSS不是一個旨在規避責任的系統,而是一個創新模型,其目的就是能夠讓自動駕駛汽車按照最高安全標準來運行。
為精彩體驗揭開面紗
對很多問題,如自動駕駛汽車設計、乘客間互動以及‘司機變乘客’后會做什么,我們的考慮還遠遠不夠。”科再奇表示。而英特爾也早早布局和展示自動駕駛將帶來的精彩體驗。
很快,你將看到這樣一款概念車,它以“自動駕駛娛樂體驗”為核心,去展示未來的車內娛樂。這是英特爾與娛樂巨頭華納兄弟最新達成的合作,雙方共同為自動駕駛汽車開發車內沉浸式體驗,作為英特爾一百輛自動駕駛測試車隊中的一輛,該概念車將展現自動駕駛汽車在娛樂上的巨大潛力。由于空閑時間增加,華納兄弟和英特爾提供了自動駕駛汽車的諸多可能性。除了考慮到乘客會消費電影和電視等內容,還考慮到乘客會享受前所未有的沉浸式體驗,這要歸功于車內的虛擬現實和增強現實技術。
此外,來自英特爾、寶馬以及卡內基梅隆大學的專家們共同研究了自動駕駛汽車為車內設計帶來的影響,這場駕駛革命正讓研究人員重塑汽車內部,車內空間將更像起居室、辦公室或睡眠艙。BMW i Inside Future 概念車就為我們展示了未來汽車的無限可能性——書架上塞滿書、前排座位可以三百六十度旋轉,乘客們擁有自己的專屬音響系統——前排乘客可以沉浸在貝多芬的古典音樂中,后排乘客則可以聽著Black Sabbath的搖滾樂,兩者互不干擾。
英特爾認為,自動駕駛是目前最令人興奮的行業之一。引領技術創新,探索安全規則,展示精彩體驗,英特爾正加速自動駕駛時代的到來
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數:8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數:6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數:4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數:4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業排行榜
- 2017全球PCB制造企業百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業榜單出爐,中國大陸PCB企業占34家!
- HDI PCB的應用及其優勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發展方向在哪?







共-條評論【我要評論】