PCB廠之高通終于國產(chǎn)手機(jī)低頭?
對(duì)于高通,PCB廠大多數(shù)小伙伴應(yīng)該都不陌生,憑借著過硬的技術(shù),高通可以說是在移動(dòng)設(shè)備市場上混得風(fēng)生水起。目前國內(nèi)大多數(shù)廠商都必須向高通支付專利費(fèi)來獲得芯片、技術(shù)的使用權(quán),高通也順勢大筆地?fù)瓶蛻舻腻X,早先魅族就對(duì)高通這一做法表示過強(qiáng)烈不滿,并且有意繞開高通采用三星和聯(lián)發(fā)科的處理器,但是最終還是沒能避免和高通的業(yè)務(wù)往來。

一直以來,高通的霸王條款讓很多廠商怨言累累,但是在交易面前,怨言毫無用處。而高通也是橫行霸市這么多年,并依然沒有任何松口的跡象,但是最近蘋果對(duì)高通的抵制卻讓高通弱了下來。有關(guān)消息稱,蘋果聲明以后iPhone都不會(huì)再使用高通的基帶,并且宣稱要強(qiáng)烈打擊高通的不合理專利收費(fèi)現(xiàn)象,這一做法贏得了多數(shù)廠商的好評(píng)。

在這種情況之下,高通的業(yè)績已經(jīng)收到了影響了,只能調(diào)整姿態(tài),對(duì)專利授權(quán)費(fèi)用做了很大的改變,設(shè)定400美元的上限。降低專利費(fèi)對(duì)于國產(chǎn)手機(jī)廠商來說肯定是個(gè)利好消息,甚至還給國產(chǎn)手機(jī)降價(jià)的可能,但是具體情況還是要看廠商的想法了。

話說回來,高通這一做法明顯是欺軟怕硬,好在專利調(diào)價(jià)最終受利的還是我們用戶。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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