線路板上元器件的布局
線路板上的元器件該如何布局呢？了解一下！
1、當(dāng)線路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。
2、PCB上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。
3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開(kāi)安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?/p>
4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。
5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。
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最小線距：0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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