華通HDI細線路板搶市手機市場

文章來源：作者：查看手機網址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：5913發布日期：2018-11-20 11:48【大中小】

華通早前公告第3季獲利，單季稅后純益9.85億元，每股純益0.83元，為今年單季新高，累計前9月稅后純益19.64億元，每股純益1.65元，10月營收52億元，創歷年同期次高。法人表示，今年手機市場需求疲軟，華通第三季毛利率14.59%，低于去年同期，現正面臨主力客戶供應商削價競爭，以及新舊產品銜接期等市場因素。

據IDC發布之統計數字顯示，今年全球智能型手機第3季出貨3.55億支，較去年同期滑落6%，連續第4季落入衰退，而華通做為全球手機板主力供應商，在營收獲利上亦衰退，董事長吳健于今年的股東會表示對今年營運持保守看法，然公司在改善生產效率及良率下，仍可維持一定獲利水平。

法人表示，第4季原為電子產業傳統旺季，原期待在各主力手機、消費性電子新品陸續上市可挹注市場動能，然近期美、中系手機客戶銷售市場傳出雜音，加上中美貿易等不確定性因素干擾，第4季的產業景況現多不如預期。

華通表示，而去年因有重慶廠挹注產能，帶動業績大幅成長，但今明兩年在保守的市場策略下，將暫緩重慶2廠的擴建計劃，并將視市場實際需求決定何時啟動。目前2018 Q3華通產線仍以PCB軟硬結合板、軟板等占比最多占總體49%，其次為手機類占比28%，再者為PC類則占18%。

現電子產品的電路板設計朝向細間距（fine pitch）發展已成主流趨勢，而此部分技術進入門檻高。法人預估，現有越來越多手機廠開始使用類載板的設計，而華通具高階HDI細線路以及類載板（SLP）頗具經驗與優勢，未來在爭取客戶新產品訂單，以及5G布局上具有相對的優勢。

而在軟硬復合板部分，華通除美系客戶外，現持續擴大在中系客戶手機相機模塊、電池管理模塊的市占，尤其中系客戶中高階智能型手機比重增加，以及相機鏡頭數目與設計復雜度增加，來年營收亦將受惠此市場趨勢。

華通表示，明年資本支出尚未決定，但主要是著眼各生產線質量、良率以及制程能力的提升，以及與客戶合作相關5G產品的開發與技術布局，以期待在5G時代來臨之際占有先機。

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除

下一篇：線路板廠打樣分析介紹上一篇：汽車HDI廠之PCB與FPC之間的區別