如何通過顏色判斷軟硬結(jié)合板表貼工藝?
1、金色
金色的最貴,是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層,但也占了電路板成本的近10%。之所以用黃金,有兩個目的,一是為了方便焊接,二是為了防腐蝕。鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的,那一定是偷工減料了,業(yè)內(nèi)術(shù)語叫做“costdown”。手機主板大多是鍍金板,電腦主板、音響和小數(shù)碼的軟硬結(jié)合板一般都不是鍍金板。
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2、銀色
金色的是黃金,銀色的是白銀么?當然不是,是錫。銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫,也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。噴錫板,對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響;但是對于長期暴露在空氣中的焊盤,可靠性是不夠的,例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕,導致接觸不良。小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板,無一例外的是噴錫板。原因只有一個:便宜。
3、淺紅色
OSP,有機助焊膜。因為是有機物,不是金屬,所以比噴錫工藝還要便宜。這層有機物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱,這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起,但是很不耐腐蝕。一塊OSP的電路板,暴露在空氣中十來天,就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為PCB面積太大了,用不起鍍金。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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最小線距:0.075mm
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通訊手機HDI
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最小線距:0.075mm
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最小線距:0.076mm
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表面處理:沉金+OSP
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
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特殊要求:燈窩間距:P1.5
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型號:GHS04C03429A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
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型號:GHM08C03113A0
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最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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