PCB廠分析一下5G通信的行業(yè)前景及就業(yè)方向
(1)行業(yè)前景:
通信行業(yè)已經(jīng)成為當(dāng)今發(fā)展最快、最具有生命力的產(chǎn)業(yè)之一,近年來(lái),我國(guó)的通信產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,隨著第四代移動(dòng)通信技術(shù)(4G)的迅速興起,通信技術(shù)在國(guó)家的經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的地位越來(lái)越重要。
PCB廠預(yù)計(jì)2020年,第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)正式商用,5G相較于4G技術(shù)各主要性能指標(biāo)均顯著提升,理論速率比4G快100倍。

線路板小編可以預(yù)見(jiàn)5G技術(shù)將滲透到未來(lái)社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域,以用戶為中心構(gòu)建全方位的信息生態(tài)系統(tǒng),拉近萬(wàn)物的距離,便捷地實(shí)現(xiàn)人與萬(wàn)物的智能互聯(lián)。
并且5G技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ),沒(méi)有5G,物聯(lián)網(wǎng)就無(wú)法成為真正意義上的物聯(lián)網(wǎng)。可以說(shuō)“4G改變生活,5G改變社會(huì)。”
(2)人才缺口:
4G網(wǎng)絡(luò)出來(lái)的時(shí)候,要覆蓋與比3G規(guī)模更大的網(wǎng)絡(luò),4G大面積覆蓋,3G網(wǎng)絡(luò)需要維護(hù)。同理,5G要建設(shè)比4G更大的規(guī)模,4G也同樣需要維護(hù)。

這樣就會(huì)需要大量的投資和崗位人才需求。況且第四大運(yùn)營(yíng)商“中國(guó)廣電”在2018年年底也獲得了工信部的頻譜分配。
廣電必然要建設(shè)和中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通、電信三大運(yùn)營(yíng)商同規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)。更是需要大量的通信人才,也帶來(lái)的通信行業(yè)大量的投資。
(3)就業(yè)崗位及薪資待遇:
行業(yè)描述:是移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行覆蓋、測(cè)試、優(yōu)化、維護(hù)管理相結(jié)合的行業(yè)。對(duì)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行服務(wù)。
工程類(lèi):工程督導(dǎo)、工程監(jiān)理、代理維護(hù),二年之后薪資在5k以上;優(yōu)化類(lèi):測(cè)試工程師、分析工程師、優(yōu)化工程師 二年之后薪資在6k以上。

設(shè)計(jì)類(lèi):通信工程圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、工程勘察及預(yù)算 二年之后薪資在6k-7k;后臺(tái)類(lèi):網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、接入網(wǎng)后臺(tái)調(diào)試、核心網(wǎng)后臺(tái)調(diào)試 二年之后薪資在10k以上。
二十一世紀(jì)是網(wǎng)絡(luò)通信的時(shí)代,幾年前我們有了4G網(wǎng)絡(luò),而短短的幾年時(shí)間,再過(guò)不久線路板廠的我們就要迎來(lái)了5G網(wǎng)絡(luò)!不得不承認(rèn),時(shí)代在進(jìn)步,而我們的科研技術(shù)也在進(jìn)步!相信我們的國(guó)家會(huì)越來(lái)越好的!
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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