軟硬結(jié)合板之5G的應(yīng)用場(chǎng)景可以在哪一些領(lǐng)域
現(xiàn)在5G很熱,比100℃的開(kāi)水都熱,喝的話肯定是燙嘴的。PCB小編了解到,從移動(dòng)通信發(fā)展過(guò)程來(lái)看,1G是以模擬技術(shù)為基礎(chǔ)的蜂窩無(wú)線電話系統(tǒng),2G以數(shù)字語(yǔ)音傳輸技術(shù)為核心,3G網(wǎng)速顯著提升,使智能手機(jī)得到普及,4G時(shí)代流量資費(fèi)大幅下降,視頻成為風(fēng)口。“因此,5G只是移動(dòng)通信發(fā)展的一個(gè)階段,帶寬速率快、低時(shí)延、廣連接的特征要充分應(yīng)用,但是我們要冷靜和務(wù)實(shí)地看待5G的應(yīng)用推廣。”

現(xiàn)在建5G基站并不是要替代4G的業(yè)務(wù),我國(guó)進(jìn)入4G的時(shí)間不是很長(zhǎng),當(dāng)前4G的業(yè)務(wù)并沒(méi)有充分地利用發(fā)揮好,現(xiàn)在的問(wèn)題不是簡(jiǎn)單區(qū)分4G和5G,更重要的是把移動(dòng)通信和互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系起來(lái)。而互聯(lián)網(wǎng)的最大問(wèn)題是主根服務(wù)器在美國(guó),附屬的輔根服務(wù)器有12個(gè),其中9個(gè)在美國(guó),其余三個(gè)分別在日本、瑞典和英國(guó),美國(guó)能清楚地掌握互聯(lián)網(wǎng)上的一舉一動(dòng)。
目前4G具有消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)的特征,能夠在線學(xué)習(xí)、醫(yī)療、購(gòu)物、娛樂(lè)、管理等。我認(rèn)為4G在消費(fèi)領(lǐng)域還沒(méi)有到消亡的階段,還有很多業(yè)務(wù)可以完善和開(kāi)發(fā)。根據(jù)5G的特征,主要的應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)該是在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的范疇之內(nèi)。當(dāng)今物與物連接的量是1000億個(gè)到2000億個(gè),和全世界74億人口相比,是一個(gè)非常大的藍(lán)海。
對(duì)于數(shù)字經(jīng)濟(jì)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),軟硬結(jié)合板小編認(rèn)為,數(shù)字經(jīng)濟(jì)用信息技術(shù)、信息元素作為經(jīng)濟(jì)的要素,以智能網(wǎng)絡(luò)作為載體,運(yùn)用各種平臺(tái)服務(wù)的方式來(lái)提供服務(wù)。它不僅僅在消費(fèi)領(lǐng)域,更要進(jìn)入生產(chǎn)領(lǐng)域,一個(gè)經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)有消費(fèi)、有生產(chǎn)、有管理,才能構(gòu)成數(shù)字經(jīng)濟(jì)。
5G的應(yīng)用場(chǎng)景在哪里?就是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。HDI廠覺(jué)得,工業(yè)社會(huì)的業(yè)態(tài)是以大工廠、流水線的形式體現(xiàn)的,將來(lái)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生產(chǎn)對(duì)于傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式則是顛覆性的,它是根據(jù)個(gè)性化、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化來(lái)組建生產(chǎn)方式。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)要解決四個(gè)層次的問(wèn)題:第一,要解決目前工具平臺(tái)上的標(biāo)識(shí)問(wèn)題,部分企業(yè)僅有一點(diǎn)傳感是不夠的。第二,提高芯片和計(jì)算機(jī)的研發(fā)能力,每一個(gè)垂直行業(yè)的操控系統(tǒng)要由自己掌握。第三,加大人才培養(yǎng)和軟件的開(kāi)發(fā)應(yīng)用,提升管理的智能水平。最后,生產(chǎn)力和生產(chǎn)關(guān)系變了,上層建筑必須相應(yīng)改變,國(guó)家的法律法規(guī)需要盡快跟進(jìn)和完善。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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