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指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板前期制作工序

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人氣：3585發(fā)布日期：2020-12-11 03:24【大中小】

1. Gerber資料前處理

指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板上的布線和功能特性都是由客戶設(shè)計(jì)的，而PCB板廠只負(fù)責(zé)將其制造出來，所以就跟大部分的設(shè)計(jì)者與制造者之間經(jīng)常存在溝通是一樣一樣的，板廠經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)客戶送過來的設(shè)計(jì)資料不符合板廠的工藝能力，比如線寬、線距過小，孔徑過小等，臣妾辦不到啊，這時(shí)候板廠的EQ或者DFM工程師就會(huì)跟你進(jìn)行溝通確認(rèn)。然后再從Gerber文件中導(dǎo)出PCB生產(chǎn)的各道工序所需要的數(shù)據(jù)資料，如：各層線路，阻焊層，絲印層，表面處理，鉆孔等數(shù)據(jù)，這些再輸入到工序?qū)?yīng)的生產(chǎn)器件設(shè)備中。

2. 電路板底片輸出

在嚴(yán)格的溫濕度控制環(huán)境下，用激光底片繪圖機(jī)來繪制電路板的底片（Film），這些底片在后續(xù)的電路板制造過程中拿來當(dāng)做每一線路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對(duì)位置的正確性，會(huì)在每一張底片用激光打孔以作為后續(xù)不同線路層的定位使用。

?3. 電路板內(nèi)層線路成型

多層電路板（4層以上）的內(nèi)層結(jié)構(gòu)通常以一整張的銅箔基板當(dāng)材料，然后每一個(gè)步驟都會(huì)經(jīng)由酸洗來清潔銅箔表面，以確保沒有其他的灰塵或者雜質(zhì)在上面，只要有任何一丁點(diǎn)的異物，會(huì)對(duì)后續(xù)的線路造成影響，接著會(huì)用機(jī)械研磨來粗化銅箔表面，以增強(qiáng)干膜與銅箔的附著力，接著會(huì)在銅箔表面涂上一層干膜。在銅箔基板的兩面各貼上一張內(nèi)層的線路底片并架設(shè)于曝光機(jī)上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區(qū)內(nèi)使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產(chǎn)生化學(xué)變化而固化與銅箔基板上，最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。

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