為什么復(fù)雜的PCB叫多層PCB
PCB現(xiàn)在是電子產(chǎn)品中最重要的實(shí)體。過去使用的PCB非常簡(jiǎn)單，僅限于單層。今天的PCB很復(fù)雜，被稱為多層PCB。那些功能有限的PCB是單層的，而那些具有多功能的PCB是由多層組成的。精巧的PCB用于主板等。多層PCB現(xiàn)已成為復(fù)雜電子電路的核心成分。
多層PCB可以定義為用2層或更多層箔導(dǎo)電層制成的PCB。導(dǎo)電箔看起來是多面電路板的各種層。將不同的層層壓在一起然后粘合在一起，但是用層間的絕緣層進(jìn)行熱保護(hù)。以這樣的方式放置層，使得PCB的兩側(cè)都在表面上。過孔是多層PCB的不同層之間電氣連接的來源。由于電子行業(yè)的擴(kuò)張，人們感覺需要4層PCB和更高層PCB。隨著時(shí)間的推移，諸如噪聲，串?dāng)_和雜散電容等PCB的問題也得到了解決，而且這些天PCB不存在所有這些問題。最好的部分是PCB現(xiàn)在具有復(fù)雜的設(shè)計(jì)和美妙的走線方式，這使得它在電子設(shè)備中具有吸引力。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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