電路板廠PCB板材生產過程中最容易出現哪些質量問題?
在科技飛速發展的今天,各種高科技的電子產品層出不窮,這就使得電路板廠家對板材的品質要求越來越嚴格。那么,電路板廠的PCB板材生產過程中最容易出現哪些質量問題呢?
1、經緯方向差異造成基板尺寸變化。
解決方法:確定經緯方向,按照收縮率在底片上進行補償;同時剪切時按纖維方向加工,或按生產廠商在基板上提供的字符標志進行加工。
2、基板表面銅箔部分被蝕刻掉,當應力消除時產生尺寸變化。
解決方法:在設計電路時應盡量使整個板面電路分布均勻;至少也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。
3、電路板廠刷板時采用壓力過大,致使產生壓拉應力導致基板變形。
解決方法:應采用試刷,使工藝參數處在最佳狀態,然后進行剛板。

4、基板中樹脂未完全固化,導致尺寸變化。
解決方法:采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤,用溫度120℃ 連續烘烤4小時,以確保樹脂固化。
5、多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩定性差。
解決方法:基材內層經氧化處理,進行烘烤以除去濕氣,并將處理好的基板存放在真空干燥箱內。
6、多層板經壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。
解決方法:需進行工藝試壓,調整工藝參數然后進行壓制。同時還可以根據半固化片的特性,選擇合適的流膠量。
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