軟硬結合板之工信部表示汽車芯片短缺問題將逐漸緩解

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2911發布日期：2022-01-19 09:28【大中小】

近日，據軟硬結合板小編了解，工業和信息化相關負責人表示，全球主要芯片企業已經在逐漸加大汽車芯片生產供應，新建產能也將于今年下半年陸續釋放，預計2022年汽車芯片供應短缺情況將會逐漸緩解。

工業和信息化相關負責人表示，這一輪汽車工業芯片短缺的影響因素很多，既有芯片產業自身周期性影響，也有新冠肺炎疫情、生產工廠火災等突發性影響。為應對“缺芯”的問題，工信部曾在2021年多次召開有關汽車芯片短缺形勢的會議，多措并舉保障汽車芯片供應。

去年以來，工信部組建了汽車半導體推廣應用工作組，建立重點整車企業生產情況周報制度，多次召開地方工信主管部門、行業協會和重點企業參加的協調會議，加強供需對接和工作協調，推動提升汽車芯片的供給能力。同時，在保障安全的前提下，簡化程序，加快審核進度，方便整車企業快速實現緊缺芯片替代方案的裝車應用。

針對汽車芯片領域囤積居奇、哄抬價格等不正當競爭行為，工信部也配合市場監管總局加大處罰，并且協調相關部門和地方政府給予財政資金、稅收優惠、保險補償等支持政策，加快汽車芯片標準體系建設和細分領域技術標準研制，建設汽車芯片測試和應用推廣服務平臺。

據軟硬結合板小編了解，在這次發布會上，中國汽車工業協會相關人員表示，隨著芯片市場調節機制逐漸發揮作用，以及在各方共同努力下，短缺正在緩解。但是供給仍然緊張，保持產銷增長還需要各方共同努力。

據軟硬結合板小編了解，下一步工信部將繼續加強上下游供需對接和各方的工作協同，加大汽車芯片保供工作力度，同時優化供應鏈布局，統籌推進汽車芯片推廣應用聯合攻關，引導社會資本積極投資生產制造和封裝測試，提升汽車芯片的供給能力。

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