HDI之突發(fā)!存儲(chǔ)器價(jià)格將跳水式暴跌!
據(jù)深聯(lián)電路HDI小編了解,存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)明年上半年更加黯淡,價(jià)格將出現(xiàn)跳水式暴跌、幅度超過(guò)50%!
據(jù)HDI小編了解,雖然存儲(chǔ)器廠與通路商積極去化庫(kù)存,但成效要遲至明年首季才會(huì)逐步顯現(xiàn),在各類存儲(chǔ)器當(dāng)中,看好編碼型快閃存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者優(yōu)于純DRAM廠商。
摩根大通在拜訪南亞科、力成、華邦、旺宏等臺(tái)灣存儲(chǔ)器廠后發(fā)布報(bào)告指出,多數(shù)業(yè)者預(yù)期需求不會(huì)急速反彈,而是將逐步復(fù)甦,主要由于供應(yīng)鏈庫(kù)存增加,而且在全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,消耗庫(kù)存所需的時(shí)間更長(zhǎng),預(yù)估整體景氣要到明年第2季或下半年才會(huì)開(kāi)始轉(zhuǎn)佳。

摩根大通認(rèn)為,在這次拜訪的臺(tái)廠中,旺宏的表現(xiàn)會(huì)比較好,這要?dú)w功編碼型快閃存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)較多,且汽車(chē)/工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω呙芏萅OR芯片需求強(qiáng)勁。此外,華邦也是NOR芯片主力供應(yīng)商之一,也是小摩偏好的標(biāo)的。
據(jù)HDI小編了解,受全球經(jīng)濟(jì)下滑及新冠疫情等因素影響,外媒報(bào)道預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體
市場(chǎng)將萎縮4%至5570億美元,這是2019年以來(lái)首次年度收縮。另世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)表示,占總量五分之一以上的存儲(chǔ)器市場(chǎng)將下降17%。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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