喜訊|熱烈祝賀贛州市深聯(lián)電路軟硬結(jié)合板廠榮獲“2023年度特別貢獻(xiàn)企業(yè)”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)!
11月19日
由國(guó)信中小城市指數(shù)研究院、
章貢區(qū)人民政府等單位聯(lián)合舉辦的
2023年中國(guó)中小城市發(fā)展高峰論壇在章貢區(qū)舉行!

深聯(lián)電路電路板廠榮獲
“2023年度特別奉獻(xiàn)企業(yè)”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)!

在中小城市高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)程中,中國(guó)企業(yè)發(fā)揮了重要作用,用企業(yè)家精神凝聚改革磅礴力量,以創(chuàng)新激發(fā)高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能,助推中小城市高質(zhì)量發(fā)展。

深聯(lián)電路成立21年,已發(fā)展成為中國(guó)頗具價(jià)值的PCB制造企業(yè),現(xiàn)擁有17項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利及87項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利,滿(mǎn)足各行業(yè)需求標(biāo)準(zhǔn)。這份榮譽(yù)既是認(rèn)可,更是鞭策。深聯(lián)電路將繼續(xù)堅(jiān)定不移跟黨走,辦好實(shí)體經(jīng)濟(jì),為全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家作出鵬飛貢獻(xiàn)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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