PCB廠班組長(zhǎng)如何做好生產(chǎn)準(zhǔn)備工作？
生產(chǎn)準(zhǔn)備工作作為班組長(zhǎng)每日必做的工作之一，也是PCB廠班組長(zhǎng)必須掌握的技能！
電路板人如何做好生產(chǎn)準(zhǔn)備呢？可以從以下4個(gè)方面入手進(jìn)行：
一、生產(chǎn)任務(wù)安排
1、規(guī)劃生產(chǎn)順序：
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根據(jù)排單，按生產(chǎn)任務(wù)提前規(guī)劃生產(chǎn)順序
2、安排生產(chǎn)任務(wù)：
-
根據(jù)設(shè)備特點(diǎn)提前將產(chǎn)品安排到機(jī)臺(tái)
-
根據(jù)人員技能安排生產(chǎn)任務(wù)
-
一次提前安排1~4小時(shí)生產(chǎn)任務(wù)
3、管理生產(chǎn)任務(wù)進(jìn)度
-
將生產(chǎn)任務(wù)進(jìn)行看板管理
二、方法及人員準(zhǔn)備
1、提前準(zhǔn)備作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)
2、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及重點(diǎn)事項(xiàng)
3、崗位人員安排
4、瓶頸崗位人力資源調(diào)配
5、員工工作狀態(tài)確認(rèn)
三、工具治具模具及物料準(zhǔn)備
1、專人負(fù)責(zé)、專人準(zhǔn)備
2、提前調(diào)試好工具治具模具等
3、提前準(zhǔn)備好所有物料輔料
四、設(shè)備開(kāi)線準(zhǔn)備
4、正常工作時(shí)間前做好所有開(kāi)線準(zhǔn)備
5、提前開(kāi)機(jī)、試運(yùn)行、升溫、加料等
6、設(shè)備的點(diǎn)檢和確認(rèn)
7、工藝參數(shù)的點(diǎn)檢和確認(rèn)
8、試機(jī)及首件質(zhì)量確認(rèn)
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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