知識(shí)小分享:車(chē)載無(wú)線手機(jī)充電線路板
我們的日常生活越來(lái)越離不開(kāi)智能手機(jī),可是在大屏化,智能化的趨勢(shì)下,手機(jī)耗電越來(lái)越快,這讓用戶對(duì)手機(jī)充電效率和充電方式有著迫切的需求。而有著完美充電場(chǎng)景的汽車(chē),與無(wú)線充電技術(shù)的完美結(jié)合將給廣大用戶帶來(lái)不一樣的體驗(yàn)。
目前手機(jī)充電方法主要有兩種:一種是有線充電,也叫接觸式充電。一種是無(wú)線充電,也叫無(wú)接觸式充電,這是一種新型的充電方式。
無(wú)線充電技術(shù)簡(jiǎn)介
原理
手機(jī)無(wú)線充電技術(shù)通過(guò)無(wú)線充電器內(nèi)部的線圈產(chǎn)生高頻交變磁場(chǎng)的形式將電能傳輸給帶有線圈能量接收的手機(jī),進(jìn)而給手機(jī)電池供電,其基本結(jié)構(gòu)如下圖所示:

技術(shù)方案
發(fā)射端車(chē)載電源通過(guò)轉(zhuǎn)換電路,讓發(fā)射線圈與接收線圈發(fā)生感應(yīng)耦合,讓整個(gè)電路相當(dāng)于一個(gè)可分離變壓器,通過(guò)線圈間的高頻電磁場(chǎng)對(duì)電能進(jìn)行無(wú)線傳輸。然后通過(guò)手機(jī)接收端電壓轉(zhuǎn)換,并為手機(jī)電池充電。

車(chē)載手機(jī)無(wú)線充電的優(yōu)勢(shì)
便捷:提供便捷實(shí)用的電源供應(yīng),放置手機(jī)即可自行充電;
效率:在單位時(shí)間充電方面,無(wú)線充電能力已達(dá)到甚至超越纜線充電水平;
兼容:手機(jī)無(wú)線充電具有廣泛的兼容性,手機(jī)無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)已統(tǒng)一;
體驗(yàn):駕駛員不使用手機(jī)時(shí)隨手將手機(jī)放置在充電區(qū)域即可充電,體驗(yàn)性極佳。
車(chē)載手機(jī)無(wú)線充電器結(jié)構(gòu)
車(chē)載無(wú)線充電器主要由外殼、線圈、隔磁板、PCB電路板和底殼組成。

車(chē)載無(wú)線充電手機(jī)適配情況

車(chē)載無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)
目前主流的無(wú)線充線路板標(biāo)準(zhǔn)有 Qi 標(biāo)準(zhǔn)、Rezence 標(biāo)準(zhǔn)、PMA標(biāo)準(zhǔn);我國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定工作也于 2015 年正式啟動(dòng)。

無(wú)線充電在汽車(chē)中的應(yīng)用展望
手機(jī)互聯(lián)時(shí)代,車(chē)機(jī)互動(dòng)增加,隨著手機(jī)無(wú)線充電配置率不斷增加,汽車(chē)作為完美的充電場(chǎng)景,其配置必將跟隨手機(jī)充電方式一同進(jìn)化,車(chē)載手機(jī)無(wú)線充電設(shè)備將逐漸成為汽車(chē)標(biāo)配。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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