AI大航海時(shí)代,PCB廠帶你看懂PCB
有電的地方就有PCBPrinted Circuit Board,縮寫(xiě)為大家熟知的PCB,又被稱(chēng)為印刷電路板,因其制造采取“電子印刷”工藝而得名。

PCB的作用,是充當(dāng)電子元器件進(jìn)行電氣互連的載體與起到支撐作用的基座,不僅為線路提供電絕緣等電氣阻抗特性,還承載著電子設(shè)備的數(shù)字/模擬信號(hào)傳輸、電源供給、射頻信號(hào)發(fā)射/接收等功能。
其實(shí),理解PCB也沒(méi)有這么復(fù)雜,在家中,不同的電器需要通過(guò)復(fù)雜的電路最終連接起來(lái),電子設(shè)備也是類(lèi)似的,里面的元器件需要通過(guò)電路連接才能運(yùn)轉(zhuǎn)。只不過(guò)當(dāng)今的電子設(shè)備越來(lái)越追求小型化,所以如芯片、電容、電感、電阻、繼電器等元器件,就需要通過(guò)PCB板子上的微縮化線路連接起來(lái),而不是直接使用笨重的電線。
這就形成了,有電的地方就有PCB,其應(yīng)用下游涵蓋消費(fèi)電子、PC、通信、汽車(chē)電子、航空等眾多產(chǎn)業(yè),所以PCB也被大家親切的稱(chēng)為電子產(chǎn)品之母。

電路板行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模,跟隨數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展,歷年來(lái)都是持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),期間穿插著周期波動(dòng)。根據(jù)行業(yè)內(nèi)最權(quán)威統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Prismark的數(shù)據(jù),全球PCB市場(chǎng)規(guī)模在2022年達(dá)到了817億美元,過(guò)去的復(fù)合增速在3.8%左右。按照這個(gè)速度,預(yù)計(jì)到2027年,全球的PCB市場(chǎng)規(guī)模將有望首次突破1000億美元。
1000億美元是一個(gè)什么概念,同為元器件的半導(dǎo)體,全球市場(chǎng)規(guī)模5000-6000億美元,PCB的市場(chǎng)將達(dá)到半導(dǎo)體的1/5,這顯然是不容忽略的一個(gè)大市場(chǎng)。另外,中國(guó)的PCB行業(yè)在全球的地位,是遠(yuǎn)領(lǐng)先于半導(dǎo)體的,是一個(gè)相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。

圖:全球PCB產(chǎn)值統(tǒng)計(jì),資料來(lái)源:Prismark
PCB廠講中國(guó)PCB受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移而獨(dú)冠全球
過(guò)去十多年,中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值的復(fù)合增速達(dá)到8%,基本倍速于全球行業(yè)增速的3.8%。PCB是一個(gè)資本、勞動(dòng)和技術(shù)的密集度都相對(duì)均衡的行業(yè),因此過(guò)去產(chǎn)業(yè)跟隨著電子產(chǎn)業(yè)的變遷以及對(duì)低成本的追求,從由美歐日轉(zhuǎn)向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣,最后又轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸。
可以說(shuō)PCB和中國(guó)是天作之和。首先,中國(guó)是全球PCB消費(fèi)的主要地區(qū),在生產(chǎn)端又具備勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等全方位的優(yōu)勢(shì);最終過(guò)去30年,在臺(tái)商、港商的幫助下,中國(guó)大陸最終在珠三角和長(zhǎng)三角,形成全球最大的PCB產(chǎn)業(yè)集群。
線路板產(chǎn)能角度,2006年中國(guó)便超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó),時(shí)至今日,中國(guó)大陸產(chǎn)能在全球的 占比達(dá)已經(jīng)達(dá)到驚人的54%。日本、中國(guó)臺(tái)灣,只保留了部分高端PCB產(chǎn)能。而現(xiàn)如今的中國(guó)PCB企業(yè),開(kāi)啟了在泰國(guó)、越南等東南亞地區(qū)建廠的熱潮,頗有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的風(fēng)采。
根據(jù)Prismark的預(yù)計(jì),即使到2028年,中國(guó)還是牢牢占據(jù)PCB的頭把交椅,即使份額提升最快的東南亞,也得益于中國(guó)企業(yè)過(guò)去投建新的產(chǎn)能而非其本土企業(yè)的崛起。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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