盲埋孔線路板新形勢新發(fā)展
在三網(wǎng)融合的大背景下,傳統(tǒng)的機(jī)頂盒生產(chǎn)企業(yè)也開始配置更多的“融合”功能。更有很多企業(yè)紛紛啟動“高清互動電視家庭計(jì)劃”,從而實(shí)現(xiàn)高清廣播電視、互動電視、高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)及高質(zhì)量語音業(yè)務(wù)的全面融合。硬件的升級意味著其所用PCB板在一定程度上會升級為盲埋孔線路板。

業(yè)內(nèi)人士表示,機(jī)頂盒性能強(qiáng)大,足以挖掘出更多有價(jià)值的應(yīng)用。相信不久的將來,家庭用戶將實(shí)現(xiàn)從“看電視”到“用電視”的轉(zhuǎn)變,高清機(jī)頂盒將成為家庭多媒體終端。
目前市面上使用比較普遍的機(jī)頂盒PCB線路板大多為2層-4層板,但未來,隨著更多高清功能及附加功能的增加,機(jī)頂盒PCB線路板會進(jìn)一步向6層板以上甚至盲埋孔線路板的高端方向發(fā)展。這將對不少PCB企業(yè)現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù),提出挑戰(zhàn)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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