HDI板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)（五）
附錄1半固化片壓合厚度
目的：厚銅箔多層HDI板加工時，半固化片的結(jié)構(gòu)選擇極為重要，關(guān)系到壓合后的填膠能力及的點白斑，ME技術(shù)人員可按下表厚度進行相應(yīng)的選擇。
E玻纖布的厚度往往決定客戶的介質(zhì)層設(shè)計是否合理，所選的玻纖總厚度在小于客戶提供的質(zhì)層厚要求，通常情況下，5OZ板需1張2116加3張1080半固化片，而2OZ板需2張1080半固化片。
|
型號 |
膠含量(%) |
壓制厚度(um) |
凝膠 時間(s) |
所用E玻纖布型號 |
E玻纖布厚度（um） |
流動度（%） |
|
|
7628(S0104) |
common |
43±3 |
195±20 |
170±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
7628(S0404) |
UV blocking |
43±3 |
195±20 |
140±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
7628(S0404) |
Tg 170℃ |
43±3 |
195±20 |
140±20 |
7628 |
173±10 |
23±5 |
|
2116(S0103) |
common |
52±4 |
120±20 |
170±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
2116(S0403) |
UV blocking |
52±4 |
120±20 |
140±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
2116(S0403) |
Tg 170℃ |
52±4 |
120±20 |
140±20 |
2116 |
94±10 |
28±5 |
|
1080(S0102) |
Common |
64±5 |
76±10 |
170±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
1080(S0402) |
UV blocking |
64±5 |
76±10 |
140±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
1080(S0402) |
Tg 170℃ |
64±5 |
76±10 |
140±20 |
1080 |
53±10 |
36±5 |
|
106(S0101) |
Common |
70±5 |
50±10 |
170±20 |
106 |
32±10 |
37±5 |
注：上表由生益覆銅板提供，可以認為宏仁的E玻纖布厚與生益相同。
附錄2表面為芯板的常規(guī)板
表面芯板的常規(guī)板：通常指表面為芯板，但不具有盲孔結(jié)構(gòu)，不需進行芯板金屬化的層壓方式，對位難度低于埋盲孔HDI板，但層壓的定位方式與埋盲孔板的選擇原則相同?？蓞⒄障鄳?yīng)結(jié)構(gòu)的埋盲孔HDI板進行定位方式的選擇。
附錄3埋盲孔HDI板收縮比例
1.內(nèi)層電鍍后收縮比例預(yù)放
|
序號 |
芯板厚度 (mm) |
原銅厚 (um) |
電鍍后銅厚 (um) |
內(nèi)層鉆孔放比例 |
內(nèi)層放比例 |
備注
|
||
|
長向 (萬分之) |
寬向 (萬分之) |
長向 (萬分之) |
寬向 (萬分之) |
|||||
|
1 |
0.135 |
9 |
35 |
5 |
2 |
2.5 |
1 |
不鏟平 |
|
2 |
0.135 |
9 |
35 |
5 |
2 |
5 |
2 |
|
|
3 |
0.135 |
16 |
70 |
8 |
6 |
7 |
6 |
不倒夾點 |
|
4 |
0.170 |
35 |
70 |
3.5 |
2.5 |
-2 |
-1 |
|
|
5 |
0.2 |
9 |
35 |
|
|
2 |
3 |
|
|
|
0.2 |
35 |
70 |
2 |
2 |
-3 |
-1 |
不鏟平 |
|
6 |
0.25 |
70 |
140 |
|
|
8.5 |
7 |
不倒夾點 |
|
7 |
0.25 |
70 |
175 |
|
|
7 |
6 |
不倒夾點 |
|
8 |
0.3 |
9 |
35 |
|
|
2 |
3 |
|
|
9 |
0.4 |
35 |
105 |
|
|
2 |
2 |
不倒夾點 |
|
10 |
0.5 |
70 |
105 |
|
|
1 |
2 |
不倒夾點 |
2.內(nèi)層不經(jīng)電鍍
|
序號 |
芯板厚度 (mm) |
原銅厚 (um) |
內(nèi)層放比例 |
其它內(nèi)層備注
|
|
|
長向 (萬分之) |
寬向 (萬分之) |
||||
|
1 |
0.135 |
35 |
4 |
2 |
不鏟平 |
|
2 |
0.135 |
35 |
5 |
2 |
|
|
3 |
0.135 |
35 |
7 |
6 |
不倒夾點 |
|
4 |
0.2 |
9 |
2 |
3 |
|
3.5OZ板收縮比例
必需對殘銅進行補償。收縮比例要求如下表
|
|
殘銅量43% |
殘銅量56% |
||
|
長方向（經(jīng)）X10000 |
寬方向（緯）X10000 |
長方向（經(jīng)）X10000 |
寬方向（緯）X10000 |
|
|
內(nèi)層鉆孔 |
14 |
12 |
10 |
8 |
|
內(nèi)層圖形 |
7 |
2 |
3 |
2 |
注：1、內(nèi)層殘銅量介于43-56%之間的依比例遞減
2、殘銅量要大于43%，不足時要補足。
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最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
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最小孔徑：0.102mm
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尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
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表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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最小盲孔:0.1mm
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型號：GHM06C03444A0
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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