線路板微小孔深孔鍍銅技術(shù)
在線路板行業(yè)中一般將板厚/孔徑比大于6:1的孔稱(chēng)為深孔。即1.5mm厚的線路板,孔徑小于0.25mm即為深孔。在鍍深孔時(shí),要使整個(gè)孔壁的鍍層均勻是很困難的事,因?yàn)榭讖叫。咨睿冦~時(shí)電力線分布不均勻,而且鍍液在孔內(nèi)不易流動(dòng)交換,易在孔壁發(fā)生氣泡,因此微小孔的深孔鍍銅除采用高分散能力的鍍液外,還要在電鍍?cè)O(shè)備上實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)鍍液暢通交換,這可采用強(qiáng)烈機(jī)械攪拌、振動(dòng)、超聲和水平噴鍍、脈沖鍍等技術(shù)。另外還要注意孔壁的鍍前處理以提高孔壁的濕潤(rùn)性。

解決線路板微小孔深孔鍍銅問(wèn)題需要減小板厚/孔徑比,使之≤1。另一方法是采用化學(xué)鍍,使孔壁鍍銅不受電力線分布不均勻的影響,得到孔壁均勻的化學(xué)鍍層。還有采用直接電鍍技術(shù)。
線路板直接電鍍?nèi)∠≈瓢寤瘜W(xué)鍍銅工藝,不使用甲醛、EDTA和膠體鈀活化。利用孔中形成的導(dǎo)電膜進(jìn)行直接電鍍,不僅減少了使用的有害化學(xué)藥品,有利于環(huán)境保護(hù),而且簡(jiǎn)化了工藝,縮短生產(chǎn)周期,提高生產(chǎn)交效率,降低了生產(chǎn)成本,并提高了互連可靠性。這是因?yàn)闆](méi)有了化學(xué)鍍銅層后,電鍍銅的延展性,致密性?xún)?yōu)于化學(xué)鍍銅層。
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型號(hào):GHS08K03479A0
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通訊手機(jī)HDI
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5G模塊PCB
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所用板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
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特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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板厚:1.6mm
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
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