PCB廠資訊:這枚機(jī)器人會(huì)流汗,一口氣能做100俯臥撐~
像人類一樣,機(jī)器人長(zhǎng)期工作后會(huì)產(chǎn)生大量熱量,這不僅增加會(huì)給機(jī)器人系統(tǒng)帶來(lái)壓力,同時(shí)還會(huì)在機(jī)器人充電前限制了它們的活動(dòng)時(shí)間。 而人類能成為優(yōu)秀長(zhǎng)跑運(yùn)動(dòng)員的其中一個(gè)原因是具有出汗能力,汗水的蒸發(fā)有助于冷卻我們的身體。那么,PCB廠小編想問(wèn)問(wèn),機(jī)器人是如何冷卻“身體”的呢?
所以,島國(guó)東京大學(xué)的小伙伴們腦洞大開(kāi),借鑒人的流汗行為來(lái)嘗試提升機(jī)器人的性能。于是,他們制作了一個(gè)可以裝水的金屬框架,當(dāng)機(jī)器人在運(yùn)動(dòng)時(shí)水可以滲出。PCB廠小編不得不拜服,島國(guó)人們的腦洞果然不一般。

該研究小組利用3D打印的多孔鋁材制作出了定制的“骨骼”。水可以通過(guò)這些通道移動(dòng),而“汗腺”則被放在靠近馬達(dá)的位置上,水在劇烈運(yùn)動(dòng)期間可以通過(guò)過(guò)熱的部件。這個(gè)單元可以在半杯水量下運(yùn)行約12小時(shí)。另外研究小組經(jīng)過(guò)測(cè)試后還發(fā)現(xiàn), 這種方法的效率比普通的空氣冷卻方法高約三倍。
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這種“汗水”冷卻法采用的“汗腺”系統(tǒng)比傳統(tǒng)的主動(dòng)冷卻占用更少的空間。傳統(tǒng)的主動(dòng)冷卻系統(tǒng)包括了散熱器、管道和風(fēng)扇系統(tǒng)等。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊模塊HDI
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板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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