電路板廠(chǎng)帶您圍觀一部拆了的國(guó)產(chǎn)手機(jī)
最近網(wǎng)絡(luò)上“抵制”一詞出現(xiàn)的頻率非常高，比如抵制XX國(guó)、抵制XX產(chǎn)品等等，抵制或許沒(méi)錯(cuò)，不過(guò)我們又能抵制到什么程度呢。為此電路板廠(chǎng)小編拆了一部國(guó)產(chǎn)手機(jī)，看看大家最常用的手機(jī)中有多少元器件是會(huì)被“抵制”的。
vivo Xplay6
vivo Xplay6拆機(jī)
vivo作為國(guó)內(nèi)的知名手機(jī)品牌，其在產(chǎn)品和銷(xiāo)量上一直都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，今天我們就選取vivo最新的旗艦機(jī)Xplay6看看它的一些主要元器件都是來(lái)自哪里的。
vivo Xplay6
屏幕：三星的5.46英寸Super AMOLED曲面顯示屏
三星K3RG6G6
CPU和運(yùn)存是封裝在一起的，不過(guò)我們也能知道他們的一些信息，CPU：高通MSM8996即驍龍820；運(yùn)存：三星K3RG6G6 0MMMGCJ運(yùn)存芯片，6GB LPDDR4
存儲(chǔ)芯片
存儲(chǔ)：三星KLUDG8J1CB-B0B1存儲(chǔ)芯片，128GB UFS2.0
后置鏡頭
鏡頭：索尼IMX362傳感器，1200萬(wàn)像素（主）
HiFi芯片
HiFi芯片：ESS的DAC解碼芯片ES9038
音頻解碼芯片
音頻解碼芯片：高通WCD9335，驍龍820/821的配套打包音頻方案
WiFi+藍(lán)牙模塊
WiFi+藍(lán)牙模塊：高通QCA6174A
LTE功率放大芯片
LTE功率放大芯片：Skyworks 77824-11
操作系統(tǒng)：谷歌的Android 6.0.1系統(tǒng)
再來(lái)個(gè)直觀的一點(diǎn)的，大家一起看表吧。
vivo Xplay6系統(tǒng)以及部分主要元器件詳情
vivo Xplay6是一部比較不錯(cuò)的國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)，在看過(guò)該機(jī)的這些信息后不知道大家會(huì)有什么感觸？筆者覺(jué)得若是要把最近的抵制行為進(jìn)行的徹底一點(diǎn)的話(huà)，首先我們就應(yīng)該告別手里的手機(jī)！
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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