電路板廠科技分享:手機(jī)將在五年后消失,未來將難以置信!
如果有人跟你說,手機(jī)5年后就消失了,你信不信?下面電路板廠小編將和大家分享一位資深網(wǎng)絡(luò)分析師的學(xué)者的看法:
十多年的創(chuàng)業(yè)投資經(jīng)歷告訴我,當(dāng)一個(gè)大潮來臨時(shí),人們往往會(huì)低估科技進(jìn)化背后的革命性和顛覆力。
1999年我剛回國,當(dāng)時(shí)去北大、清華等高校做演講,問臺(tái)下有多少人用過互聯(lián)網(wǎng),幾乎沒幾個(gè)人舉手。
我當(dāng)時(shí)就說,5-10年,互聯(lián)網(wǎng)就將徹底攻陷你們的生活和工作方式,你們的衣食住行玩,你們的方方面面都無法脫離互聯(lián)網(wǎng)。
當(dāng)時(shí)很多人都表示懷疑,認(rèn)為這是天方夜譚。
但十幾年過去,如今再看,很多人可以忍受一天沒有食物吃、一天沒有水喝,但卻不能忍受一天沒有互聯(lián)網(wǎng)的日子。
這就是科技帶來的顛覆性,而且這種顛覆性是不斷縱深推進(jìn)的:當(dāng)初是PC互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代顛覆了傳統(tǒng)線下,如今則是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代顛覆PC互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。未來,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代也將被顛覆,而且顛覆其實(shí)已經(jīng)開始。
雷軍此前有個(gè)觀點(diǎn)認(rèn)為,手機(jī)是未來連接一切的中心。我很尊敬雷老大,但并不認(rèn)同他這個(gè)說法。我認(rèn)為,手機(jī)這個(gè)設(shè)備在5年內(nèi)就將消失。
我可以做個(gè)更大膽的預(yù)測:iPhone 8s將是最后一代iPhone,到那時(shí)候,蘋果手機(jī)業(yè)務(wù)將徹底退出歷史舞臺(tái),蘋果不會(huì)再造手機(jī)了。為什么?因?yàn)槲覀凂R上就要進(jìn)入 “智能一切”的時(shí)代。
5-10年內(nèi),進(jìn)入“智能一切”新時(shí)代?
在智能一切的時(shí)代里,你的手表、你的項(xiàng)鏈、你的戒指、你的眼鏡、你的汽車、你的桌子、你的房子……你的所有終端設(shè)備都是智能化的。
當(dāng)通訊、收發(fā)信息、各類應(yīng)用和功能成為所有智能裝備的標(biāo)配,請問,你為什么還需要一個(gè)裝在褲兜里的手機(jī)?
當(dāng)智能一切時(shí)代來臨,我們將被各種智能設(shè)備和智能機(jī)器人所包圍。
未來沒有智能機(jī)器人的日子,你將難以適應(yīng),就像現(xiàn)在如果沒有互聯(lián)網(wǎng)、沒有手機(jī),你將無法生活一樣。
從你睡醒睜開眼的那一刻,你已經(jīng)生活在一個(gè)智能機(jī)器人充斥的環(huán)境中:你的家本身就是一個(gè)智能機(jī)器人,智能衛(wèi)浴會(huì)為你自動(dòng)調(diào)整洗浴水溫,智能廚房會(huì)為你自動(dòng)烹飪早餐;等你出門上班時(shí),交通工具會(huì)是一個(gè)無人駕駛的機(jī)器人汽車;當(dāng)你走進(jìn)辦公室,你的智能桌子會(huì)立刻感應(yīng)到,為你打開郵箱和一天的工作日程表……
科技時(shí)代,未來的一天是這樣的!
作為開啟一切智能的端口,你將根本不再需要一個(gè)笨重的手機(jī),只需要一枚帶感應(yīng)和身份認(rèn)證功能的戒指:
如果你想打電話,只需走到桌子旁邊,用戒指tap下桌子,桌子自動(dòng)調(diào)取你的個(gè)人通訊錄,你想call誰,桌子就可以直接打電話;
你走到冰箱前tap下冰箱,冰箱會(huì)自動(dòng)告訴你哪些水果沒有了,你可以在冰箱上直接下單購買;你走到衣櫥前tap下衣櫥,衣櫥會(huì)自動(dòng)告訴你哪幾款適合搭配,你甚至可以通過衣櫥直接進(jìn)入淘寶頁面選購新款襯衣……
就像一枚魔戒一樣,戒指成了開啟一切的根本。
想想未來生活中的黑科技,電路板廠小編有種抑制不住的向往,五年之后的生活,你憧憬會(huì)是什么樣子呢?
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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