PCB廠中“補線的相關(guān)問題解答”
在PCB廠制作中,是否可以允許補線?可以遵循的規(guī)范為何?如多長、多寬的線不可以補?一張板子可以允許補多少條?修補過的電路板會影響那些特性?
「補線」是一種傳統(tǒng)電路板修補方式,主要用在內(nèi)層板修補,在外層線路比較少見廠商愿意允許修補出現(xiàn)。當信息產(chǎn)品工作頻率不高時,尚可用以救回有斷路瑕疵的板子。多數(shù)廠商會針對生產(chǎn)中的工作大小尺寸板進行定義,比較常見的是每片板允許一條線路修補。
但當前多數(shù)產(chǎn)品工作頻率都很高,不少已經(jīng)到達1GHz或更高的傳輸速度(High Speed),任何訊號線瑕疵(缺口Nick、突出Protrusion、針孔Pin Hole、凹點Pit、凹陷、壓陷Dish Down)等,都可能造成“訊號完整性"(Signal Integrity)劣化、傳輸速度減慢與特性阻抗不穩(wěn)。尤其是到了高頻(High Frequency)微波通訊產(chǎn)品,聯(lián)機路厚度、線底殘足都有嚴格要求,這些產(chǎn)品當然完全不能補線。
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對于仍然允許進行修補的產(chǎn)品,業(yè)者可以依據(jù)IPC-R-700或新文件IPC-7721等去著手施工。至于作業(yè)手法及允收規(guī)則,并沒有列入正式IPC成文規(guī)范,其規(guī)格與質(zhì)量的協(xié)調(diào)必須要雙方進行討論。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊模塊HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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