線路板廠廢水的分類及處理
線路板廠廢水主要包括以下幾種:
1、化學(xué)沉銅、蝕刻工序產(chǎn)生的絡(luò)合、螯合含銅廢水,此類廢水pH值在9~10,Cu2+濃度可達(dá)100~200mg/l
2、電鍍、磨板、刷板前清洗工序產(chǎn)生的大量酸性重金屬?gòu)U水(非絡(luò)合銅廢水),含退Sn/Pb廢水,pH值在3~4,Cu2+小于100mg/l,Sn2+小于10mg/l及微量的Pb2+等重金屬。
3、干膜、脫膜、顯影、脫油墨、絲網(wǎng)清洗等工序產(chǎn)生較高濃度的有機(jī)油墨廢液,COD濃度一般在3000~4000mg/l。
而針對(duì)的線路板廢水的不同特點(diǎn),在處理時(shí)必須對(duì)不同的廢水進(jìn)行分流,采取不同的方法進(jìn)行處理,接下來,我們江蘇帕斯瑪環(huán)境科技有限公司將為您介紹一下不同廢水的處理方法:
1、絡(luò)合含銅廢水(銅氨絡(luò)合廢水)
此類廢水中重金屬Cu2+與氨形成了較穩(wěn)定的絡(luò)合物,采用一般的氫氧化物混凝反應(yīng)的方法不能形成氫氧化銅沉淀,必須先破壞絡(luò)合物結(jié)構(gòu),再進(jìn)行混凝沉淀。一般采用硫化法進(jìn)行處理,硫化法是指用硫化物中的S2-與銅氨絡(luò)合離子中的Cu2+生成CuS沉淀,使銅從廢水中分離,而過量的S2-用鐵鹽使其生產(chǎn)FeS沉淀去除。

2、油墨廢水
脫膜和脫油墨的廢水由于水量較小,一般采用間歇處理,利用有機(jī)油墨在酸性條件下,從廢水中分離出來生產(chǎn)懸浮物的性質(zhì)而去除,經(jīng)過預(yù)處理后的油墨廢水,可混入綜合廢水中與其一起進(jìn)行后續(xù)處理,如水量大可單獨(dú)采用生化法進(jìn)行處理。
3、線路板綜合廢水
此類廢水主要包括含酸堿、Cu2+、Sn2+、Pb2+等重金屬的綜合廢水,其處理方法與電鍍綜合廢水相同,采用氫氧化物混凝沉淀法處理。
4.、多種線路板廢水綜合處理
當(dāng)一個(gè)線路板廠含有以上幾種線路板廢水時(shí),應(yīng)將銅氨絡(luò)合廢水、油墨廢水、綜合重金屬?gòu)U水分流收集,油墨廢水進(jìn)行預(yù)處理后,混入綜合廢水中與其一起進(jìn)行后續(xù)處理,銅氨絡(luò)合廢水單獨(dú)處理后進(jìn)入綜合廢水處理系統(tǒng)。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 手機(jī)無線充線路板廠之華為麒麟要回來了?
- 汽車軟硬結(jié)合板廠制板和打樣的區(qū)別是什么?
- 大陸汽車攝像頭線路板廠的PCB已具備全球競(jìng)爭(zhēng)力
- 電池軟硬結(jié)合板之蓄電池
- 電路板廠之美國(guó)再次對(duì)華為使出毒招,徹底撕下虛偽的面具
- 多層PCB線路板是由哪幾部分組成
- HDI廠之集成電路專業(yè)哪家強(qiáng)?院校最新排名公布!
- 線路板廠之MacBook Pro到底好在哪里?
- PCB廠:可穿戴設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì):細(xì)分到極致!
- 汽車軟硬結(jié)合板之新能源汽車產(chǎn)能過剩?只有過剩才有競(jìng)爭(zhēng),價(jià)格才會(huì)下降







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】