Phone 8采用軟硬結(jié)合板，蘋果大出手“砸數(shù)千萬(wàn)美元”確保供貨，生產(chǎn)棘手的緊急狀況？
蘋果iPhone 8關(guān)鍵元件傳出有眉目。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，iPhone 8采用軟硬結(jié)合板RFPCB，蘋果今年規(guī)劃訂購(gòu)1億片，砸數(shù)千萬(wàn)美元采購(gòu)設(shè)備租給供應(yīng)商，確保供貨無(wú)虞。
韓國(guó)媒體The Investor日前報(bào)導(dǎo)，針對(duì)軟硬印刷電路板（rigid flexible printed circuit board），蘋果近日采購(gòu)價(jià)格不斐的量產(chǎn)設(shè)備，采購(gòu)規(guī)模高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元。
報(bào)導(dǎo)指出，軟硬板RFPCB（Rigid-Flex PCB）是即將亮相的有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）版iPhone的關(guān)鍵元件，主要用在連接芯片與顯示螢?zāi)缓拖鄼C(jī)鏡頭之間的關(guān)鍵元件。
報(bào)導(dǎo)指出，蘋果并沒(méi)有設(shè)置相關(guān)設(shè)備的制造廠，重要的是，蘋果已經(jīng)規(guī)劃向3家供應(yīng)商采購(gòu)RFPCB產(chǎn)品，確保供貨無(wú)虞。
報(bào)導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)消息人士表示，蘋果正在出租相關(guān)設(shè)備給供應(yīng)商，確保RFPCB產(chǎn)品能滿足所需。
報(bào)導(dǎo)并引述匿名人士談話表示，3家供應(yīng)商中，其中一家臺(tái)灣廠商由于生產(chǎn)棘手的緊急狀況，以及蘋果嚴(yán)格品質(zhì)要求但低獲利的因素，退出供應(yīng)RFPCB的行列。
報(bào)導(dǎo)指出，蘋果可能在即將推出的iPhone 8產(chǎn)品采用RFPCB元件，蘋果規(guī)劃今年訂購(gòu)1億片RFPCB，由另外2家韓國(guó)供應(yīng)商Interflex和永豐電子（YoungpoongElectronics）供貨。
分析師日前預(yù)期，蘋果預(yù)計(jì)今年下半年推出3款iPhone，包括全新設(shè)計(jì)的5.2吋（或5.8吋，看使用區(qū)域的定義）OLED版iPhone、以及包括4.7吋與5.5吋2個(gè)尺寸的LCD iPhone。
在主要功能上，報(bào)告指出，這3款新iPhone均采用金屬邊框整合玻璃機(jī)殼設(shè)計(jì)，其中OLED機(jī)種采用不銹鋼，LCD機(jī)種采用鋁框；此外均支援WPC標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線充電。
報(bào)告預(yù)期OLED版iPhone量產(chǎn)爬升時(shí)間在10月到11月；LCD版iPhone量產(chǎn)爬升時(shí)間在8月到9月。
分析師指出，OLED版iPhone的3D傳感元件品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求很高，也提升相關(guān)硬件生產(chǎn)與軟件設(shè)計(jì)困難度。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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