軟硬結(jié)合板的市場(chǎng)需求是被什么推動(dòng)的
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此,軟硬結(jié)合板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增加。

智能眼鏡,可通過(guò)語(yǔ)音或動(dòng)作完成添加日程、地圖導(dǎo)航、與好友互動(dòng)、拍攝照片和視頻、展開(kāi)視頻通話等功能,將會(huì)成為像智能手機(jī)一樣的移動(dòng)產(chǎn)品。智能手表,可以對(duì)個(gè)體情況進(jìn)行實(shí)時(shí)查看,并給出相對(duì)應(yīng)的建議措施。智能服飾,不僅能讀出人體心跳、體溫、呼吸頻率,還將與智慧家居、智慧醫(yī)療互聯(lián)互通,讓個(gè)體在最合適的環(huán)境下活動(dòng)。智能首飾,將會(huì)是一種“科技改變時(shí)尚”的創(chuàng)新,利用材料的可重塑性,隨心所欲地改變首飾的外形、色彩,讓首飾天天不重樣。
五花八門(mén)的可穿戴電子如雨后春筍,引領(lǐng)著消費(fèi)電子市場(chǎng)的新一輪增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2016年到2020年可穿戴市場(chǎng)將呈現(xiàn)明顯增長(zhǎng),到2021年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.523億臺(tái),可穿戴設(shè)備市場(chǎng)潛力巨大。可穿戴電子持續(xù)升溫,直接帶旺了軟硬結(jié)合板市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

盡管軟硬結(jié)合板被全球廠商追捧,但要摘取它的勝利果實(shí),并不是一件簡(jiǎn)單的事情。主要原因在于其生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。對(duì)于國(guó)內(nèi)電路板廠家來(lái)說(shuō),軟硬結(jié)合板將會(huì)成為繼HDI、FPC后的又一塊新藍(lán)海。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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