深聯(lián)電路板廠合作商GE醫(yī)療最新推出了數(shù)字醫(yī)療智能平臺
愛迪生發(fā)明電燈泡點亮了全世界,也創(chuàng)建了通用電氣。電路板小編發(fā)現(xiàn),對于有著127年歷史的通用電氣(GE)而言,愛迪生這個名字有著不同尋常的意義。GE醫(yī)療宣布在中國推出Edison Intelligence Platform(愛迪生數(shù)字醫(yī)療智能平臺,簡稱:Edison平臺),讓愛迪生又有了新的意義——一個全新的數(shù)字醫(yī)療生態(tài)系統(tǒng)。
“愛迪生是什么?記住這三個詞,它可以集成,它可以開發(fā),它可以升級。”在發(fā)布現(xiàn)場,GE醫(yī)療中國首席創(chuàng)新官戴鷹如是說。Edison平臺最初于2018年11月正式發(fā)布,此前主要供GE內(nèi)部數(shù)字應(yīng)用開發(fā)者,以及英偉達、英特爾和美國加利福尼亞大學(xué)舊金山分校等戰(zhàn)略合作伙伴使用。十個月后,GE醫(yī)療選擇將Edison平臺引入中國市場。
戴鷹告訴鈦媒體,“實際上(Edison平臺)已經(jīng)在中國醫(yī)療行業(yè)里面做了很多驗證,放射科指揮中心、云影像、云心電,現(xiàn)在Edison邊緣計算機在北京、上海都有跟美國同步的樣機。為什么放在今天去作為領(lǐng)航的時刻,也是真真正正證明Edison的確可以在這個行業(yè)里面帶來價值。”

PCB廠獲悉,Edison平臺整合了來自全球不同業(yè)務(wù)部門、供應(yīng)商、醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)和生命科學(xué)環(huán)境的多樣性數(shù)據(jù)集,向用戶提供統(tǒng)一應(yīng)用選擇接口,在院內(nèi)或云端對應(yīng)用實現(xiàn)集中生命周期管理與訪問。并且為開發(fā)人員和戰(zhàn)略合作伙伴提供了不同功能的模塊組件,以便他們能夠快速設(shè)計、開發(fā)、管理、保護和分發(fā)高級應(yīng)用程序、服務(wù)和AI算法。
繼飛利浦、西門子醫(yī)療在中國推出數(shù)字醫(yī)療生態(tài)平臺后,GE醫(yī)療也終于在中國發(fā)布數(shù)字醫(yī)療生態(tài)平臺,至此,GPS三巨頭都將利用原有的醫(yī)療器械設(shè)備優(yōu)勢開始在中國市場構(gòu)建數(shù)字醫(yī)療生態(tài)平臺。本土化是差異GE醫(yī)療全球首席數(shù)字創(chuàng)新官Amit Phadnis向鈦媒體透露,過去12個月,在跟美國各個醫(yī)療機構(gòu)合作、共同開發(fā)解決方案的過程中得到了三點反饋:
第一,對醫(yī)療機構(gòu)來說數(shù)據(jù)集成是大問題,基于這點反饋開發(fā)了臨床數(shù)據(jù)集成平臺;第二,開發(fā)公司希望能夠通過功能模塊組件,幫助他們很快推出應(yīng)用,所以在平臺上有140多個不同的智能功能模塊組件;第三,怎么樣能夠使這些應(yīng)用運用到醫(yī)院的醫(yī)療體系當(dāng)中,但不能改變醫(yī)生慣用的工作的方式、工作的流程,平臺可以無縫連接他們工作流程當(dāng)中。
但關(guān)于數(shù)字醫(yī)療生態(tài)的布局,GE醫(yī)療姍姍來遲。HDI廠了解到,兩年前,西門子醫(yī)療推出了數(shù)字化醫(yī)療平臺teamplay——一個基于云端的大數(shù)據(jù)平臺及醫(yī)療生態(tài)圈。在西門子醫(yī)療的規(guī)劃中,teamplay平臺相當(dāng)于“App store”,可以解決標(biāo)準(zhǔn)化的問題,規(guī)范不同醫(yī)院的掃描參數(shù)、劑量、使用序列,是一個整體解決方案。
2019年2月份,西門子醫(yī)療大中華區(qū)總裁王皓告訴鈦媒體,teamplay在全球有約二三十家合作的第三方獨立公司,連接了200多家醫(yī)院,在中國大概有幾萬臺設(shè)備,teamplay不止可以連接西門子醫(yī)療的設(shè)備,也可以連接其他品牌的設(shè)備。
承擔(dān)飛利浦?jǐn)?shù)字化醫(yī)療生態(tài)最為關(guān)鍵的產(chǎn)品是“飛利浦星云醫(yī)學(xué)影像人工智能平臺”,該平臺由飛利浦經(jīng)過十幾年研發(fā)推出,2018年8月份,飛利浦宣布平臺首次在吉林大學(xué)白求恩第一醫(yī)院落地,該平臺包含ISP(支持臨床影像診斷,涵蓋心臟病學(xué)、腫瘤學(xué)和神經(jīng)學(xué))和ISD(醫(yī)用科研平臺)兩個平臺。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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