本文主要講解關(guān)于PCB的層數(shù)與分類
PCB（Printed Circuit Board），即印制電路板，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者。它由絕緣底板、連接導(dǎo)線和焊盤等組成。通過(guò)在絕緣板上印制導(dǎo)電圖形，實(shí)現(xiàn)電子元件之間的電路連接。廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等，對(duì)電子產(chǎn)品的性能和可靠性起著至關(guān)重要的作用。
一、PCB 分為哪些層？
這里將 PCB分為7個(gè)工作層：信號(hào)層、內(nèi)部平面、機(jī)械層、阻焊層、絲印層、系統(tǒng)層和其他層。
電路板層
1、信號(hào)層
信號(hào)層包括 Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer1、Mid Layer2……，信號(hào)層用于安裝組件和走線，它也被稱為電路層。銅層
2、內(nèi)部平面層
內(nèi)部平面層用于布置電源和地線。每個(gè)內(nèi)部平面層可以有兩個(gè)或多個(gè)電源，如 +5V、+15V 等。
3、機(jī)械層
機(jī)械層一般用于放置 PCB 板印刷和組裝方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)表、過(guò)孔信息、組裝說(shuō)明等。
4、阻焊層
阻焊層包括頂部和底部。Solder Paste Layer 包括Top Paste 和Bottom Paste，其功能與Solder Mask Layer 相似。 阻焊層可以防止銅與空氣相互作用而氧化，以及防止 PCB短路。
5、絲印層
絲印層包括頂部覆蓋層和底部覆蓋層。用于放置元器件簡(jiǎn)介、元器件數(shù)量、徽標(biāo)、日期等文本信息。絲印通常來(lái)說(shuō)多為白色，也有用其他顏色。絲印主要是用來(lái)顯示信息，與電路連接沒(méi)有關(guān)系。
6、其他層
Keep-Out Layer 用于定義印刷電路板的區(qū)域。Drill guide 和 Drill drawing 用于進(jìn)行鉆孔繪圖和鉆孔定位，Drill Drawing比較常用
7、系統(tǒng)層
系統(tǒng)層包括 Connections、Pad Holes、Via Holes、Visible Grid 1 和 Visible Grid 2。
二、PCB分類-層數(shù)
根據(jù)層數(shù)，PCB可分為三種類型，即單層PCB、雙層PCB和多層PCB。
1、單層 PCB
單層 PCB 是指導(dǎo)電材料（通常是銅）僅鋪在板的一側(cè)的PCB。單層 PCB 設(shè)計(jì)最簡(jiǎn)單，通常包含較少的組件，比較容易制造。
2、 雙層 PCB
與單層板不同，雙層板的兩面都有導(dǎo)電材料。因此，可以在電路板的兩側(cè)蝕刻跡線。過(guò)孔是雙面 PCB設(shè)計(jì)的重要因素之一，可以將 PCB走線從一側(cè)連接到另一側(cè)。
線路板的兩側(cè)通常分別稱為頂部和底部
3、多層 PCB
多層 PCB 具有兩個(gè)以上導(dǎo)電層。它們本質(zhì)上是由多個(gè)雙面 PCB 粘合在一起并附有絕緣層組成。多層 PCB 可以多至12、16層，甚至更多。生產(chǎn)比較復(fù)雜，價(jià)格也比較貴。
三、PCB 分類-根據(jù)外觀
常見(jiàn)的 PCB 外觀包括：剛性 PCB 、柔性 PCB 和軟硬結(jié)合 PCB
1、剛性 PCB
在日常電子設(shè)備中，經(jīng)常能看到 剛性 PCB ，由固體材料組成，可以是單層/雙層/多層。使用壽命比較高。
2、柔性 PCB
柔性 PCB 使用柔性材料，如聚酰胺、PEEK（聚醚醚酮）或透明導(dǎo)電聚酯薄膜作為基材，相對(duì)比較靈活，可以彎曲。也可以是單面/雙面/多面。
柔性電路廣泛應(yīng)用于有機(jī)發(fā)光二極管、LCD 制造、柔性太陽(yáng)能電池、汽車工業(yè)、移動(dòng)電話、相機(jī)、個(gè)人電腦等可穿戴和復(fù)雜電子設(shè)備。柔性電路制造起來(lái)比較復(fù)雜，成本也更高。
3、剛?cè)峤Y(jié)合 PCB
有些 設(shè)備因?yàn)槌叽绾蛻?yīng)用的要求，需要一部分柔性，另一部分是剛性的 PCB，也就是剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 。
柔性-剛性 PCB 由多層柔性 PCB 與多個(gè)剛性 PCB 層相連組成。
在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車中都有應(yīng)用
隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB 的制作工藝也在日益精進(jìn)，為各類先進(jìn)電子設(shè)備的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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