PCB電鍍純錫的缺陷一

文章來源：PCB time作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：7020發布日期：2016-11-21 09:50【大中小】

一、前言
　　在PCB線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊（錫薄）”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見問題的解決方法，與大家共同探討。其中線路板的電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫，文章介紹的是關于在PCB線路板加工過程是，電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法。深圳宏力捷提供專業PCBA、PCB抄板、PCB設計、SMT貼片加工、OEM代工代料服務。
　　工藝流程：
　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干
　　二、濕膜板產生“滲鍍”的原因分析（非純錫藥水質量問題）
　　1.絲印前刷磨出來的銅面務必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。
　　2.濕膜曝光能量偏低時會導致濕膜光固化不完全，抗電鍍純錫能力差。
　　3.濕膜預烤參數不合理，烤箱局部溫度差異大。由于感光材料的熱固化過程對溫度比較敏感，溫度低時會導致熱固化不完全，從而降低濕膜的抗電鍍純錫能力。
　　4.沒有進行后局/固化處理降低了抗電鍍純錫能力。
　　5.電鍍純錫出來的板水洗一定要徹底干凈，同時須每塊板隔位插架或干板，不允許疊板。
　　6.濕膜質量問題。
　　7.生產與存放環境、時間影響。存放環境較差或存放時間過長會使濕膜膨脹，降低其抗電鍍純錫能力。
　　8.濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解，當鍍錫槽陽極面積不足時必然會導致電流效率降低，電鍍過程中析氧（電鍍原理：陽極析氧，陰極析氫）。如果電流密度過大而硫酸含量偏高時陰極析氫，攻擊濕膜從而導致滲錫的發生（即所講的“滲鍍”）。
　　9.退膜液濃度高（氫氧化鈉溶液）、溫度高或浸泡時間長均會產生流錫或溶錫（即所講的“滲鍍”）。
　　10.鍍純錫電流密度過大，一般濕膜質量最佳電流密度適應于1.0~2.0A/dm2之間，超出此電流密度范圍，有的濕膜質量易產生“滲鍍”。
　　三、藥水問題導致“滲鍍”產生的原因及改善對策
　　1.原因：
　　藥水問題導致“滲鍍” 的產生主要取決于純錫光劑配方。光劑滲透能力強且在電鍍的過程中對濕膜的攻擊產生 “滲鍍”。即純錫光劑添加過多或電流稍偏大時就出現“滲鍍”，在正常電流操作下，所產生的“滲鍍”跟藥水操作條件未控制好有關，如純錫光劑過多、電流偏大、硫酸亞錫或硫酸含量偏高等，這些均會加速對濕膜之攻擊性。
　　2.改善對策：
　　多數純錫光劑的本身性能決定了其在電流作用下對濕膜攻擊性比較大，為避免減少濕膜鍍純錫板“滲鍍”產生，建議平時生產濕膜鍍純錫板須做到三點：
　　①。添加純錫光劑時須以少量多次的方式來進行監控，鍍液純錫光劑含量通常要控制下限；
　?、?。電流密度控制在允許的范圍內；
　?、?。藥水成分控制，如硫酸亞錫及硫酸含量控制在下限也會對改善“滲鍍”有利。